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型号： FW-12-05-G-D-315-189-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-189-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-189-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-189-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-189-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-189-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-G-D-315-189-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Vertical）、3.15 mm堆叠高度及189位（94+95）双排设计。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中主板与子板/夹层板之间的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板、高端工业PLC主控板与扩展I/O板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板；  
适用于需高频信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）和稳定机械堆叠的场景，例如5G小基站、边缘AI加速卡、精密测试仪器等；  
该型号具备优异的抗振动性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃等级，适合严苛工业与车载前装环境（如车载ADAS域控制器内部多板堆叠）。  
注：具体应用需结合其电气参数（如阻抗控制、串扰抑制）与机械约束（PCB厚度、公差、压接力）进行系统级设计验证。

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