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型号： FW-12-05-G-D-315-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-185价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-315-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、12位（2×6）信号传输，采用镀金接触面与耐高温LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的高频性能（支持高达数GHz差分信号）、低串扰及抗振动特性。常用于：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连）；  
- 工业与医疗成像设备（如便携式超声主机内主控板与FPGA处理子板的紧凑叠接）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统（在有限空间内实现多层PCB稳固对接，满足冲击/温度循环可靠性标准）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE自动测试设备中功能板与载板间的可插拔高密度接口）。

其“315–185”后缀表示特定公母配对高度组合（3.15 mm + 1.85 mm），确保精准叠接与Z向容差补偿，适用于需严格控制堆叠厚度与装配公差的精密设计。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范PCB焊盘设计与回流工艺以保障长期可靠性。

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