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型号： FW-12-05-G-D-300-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-300-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-300-157-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-300-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-300-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-300-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-300-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚及优化阻抗设计（支持高达28 Gbps PAM4信号），满足高速串行链路（如PCIe 5.0、USB 4、SAS 4）的互连需求；  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在紧凑型GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间提供可靠垂直堆叠连接，157个信号位+接地屏蔽结构有效抑制串扰与EMI；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI前端采集板与主控板的高可靠性对接，其镀金触点（300μ″ Au over Ni）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计保障长期稳定运行；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现模块化扩展（如I/O子板→主控板→电源板），3.00mm堆叠高度兼顾空间约束与插拔耐久性（≥500次插拔）。  
该型号采用“G”系列（Ground-Enhanced）结构，每4个信号位配1个接地引脚，显著提升信号完整性；“D”表示直插式（Dual-Contact）端子，增强接触可靠性；“A”后缀代表标准公差与无铅工艺，符合RoHS/REACH要求。适用于对密度、速度、可靠性和热稳定性均有严苛要求的高端电子系统。

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