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型号： FW-12-05-G-D-275-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-275-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-275-140-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-275-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-275-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-275-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-275-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高可靠性电子系统中，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间高速低串扰连接）以及航空航天电子模块（抗振动、宽温域下的稳固板间互联）。  

该型号支持0.5 mm间距、12排×2列共24位信号（含接地优化设计），带275 µin（约7 µm）金镀层，接触电阻低且插拔寿命达500次；D型结构（双排错位）提供良好抗侧向力能力；140 mil（≈3.56 mm）堆叠高度兼顾机械稳定与散热间隙；A-P后缀表示带定位柱与压接式PCB安装，适用于自动贴装与回流焊工艺。  

特别适用于需高频信号完整性（支持1–2 Gbps差分速率）、长期免维护运行及符合IPC-6012 Class 2标准的中高端嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或暴露于强腐蚀性环境的应用场景。

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