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  • 型号: FW-12-05-G-D-272-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-272-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-272-150价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-272-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-272-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-272-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-272-150 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、高可靠性板间互连场景。其典型应用场景包括:  
1. 工业控制设备:如PLC模块、人机界面(HMI)与主控板之间的垂直或平行堆叠连接,支持紧凑布局与抗振动设计;  
2. 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现稳定信号传输(支持差分对及电源引脚复合布局);  
3. 医疗电子设备:用于便携式超声仪、监护仪等多层PCB堆叠结构中,满足低插拔力、高插拔寿命(≥500次)及RoHS/无卤要求;  
4. 汽车电子:适用于ADAS域控制器内功能板(如传感器融合板与处理板)的板对板连接,具备一定耐温性(工作温度-40℃~105℃)与抗冲击能力;  
5. 消费类高端设备:如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板过渡连接(需配合定制支架),或AR/VR头显中显示模组与主控板的紧凑叠接。  

该型号具12×5针位、镀金触点、2.54mm间距、150μm镀金厚度,支持0.5A/引脚电流及100MHz以下信号完整性,适用于中低速数字与模拟混合信号传输,不推荐用于高频高速(如PCIe、USB 3.0+)场景。实际选型需结合PCB堆叠高度(标称2.72mm)、公母配对及机械锁扣需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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