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  • 型号: FW-12-05-F-D-515-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-515-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-515-160价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-515-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-515-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-515-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-F-D-515-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达10+ Gbps信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道;  
3. 可插拔/可维护架构:因采用免工具推入式锁扣(Full-Actuation Latch)和1.27 mm间距、12×5(60位)引脚配置,广泛用于需频繁拆装的模块化系统(如通信基站基带单元、边缘计算节点);  
4. 恶劣环境适应性应用:具备-55°C至+125°C工作温度范围及抗振动设计,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡间的可靠互连;  
5. 高可靠性要求场景:镀金触点(1.27 µm)与双梁端子确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性,常见于轨道交通信号处理板、军工嵌入式系统。  
该型号特别适合需兼顾高引脚密度、低插入力、精确自对准及EMI抑制(通过接地端子阵列)的中高端板对板互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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