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型号： FW-12-05-F-D-500-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-500-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-500-140价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-500-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-500-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-500-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-F-D-500-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、LVDS等）。  
- 工业自动化：用于PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适合严苛工况。  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠叠接，满足EMI抑制与信号完整性要求。  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡、COM Express或SMARC模块载板与CPU模块间的高可靠性互连，支持140µm触点间距与0.5mm线径兼容性。  
该型号采用镀金接触件（50µin）、FR4绝缘体及双排直角焊接结构，工作温度-55℃~+125℃，适用于需高频、小体积、可重复维护的垂直堆叠架构。

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