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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-417-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-417-075-A价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-417-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-417-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-417-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-F-D-417-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信基站模块、边缘计算设备、AI加速卡等,需在有限空间内实现多信号通道(12位双排)的可靠垂直互连; - 工业自动化与嵌入式系统:用于可插拔功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)与主控板之间的紧凑堆叠连接,支持多次插拔及抗振动设计; - 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜成像模块等,依赖该连接器的低剖面(仅7.5 mm堆叠高度)、高信号完整性(支持高速差分对)及符合RoHS/无卤素的可靠性; - 测试与开发平台:作为模块化评估板(EVB)间的标准化互连方案,便于快速原型验证和功能扩展。 该型号具备正向锁扣(F-type)、镀金触点(0.75 μm)、耐高温(回流焊兼容)、工作温度范围–55°C ~ +125°C,适用于严苛环境下的长期稳定运行。