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  • 型号: FW-12-05-F-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及高性能计算(HPC)载板,利用其12×12双排结构(共144位)和低剖面(4.00 mm堆叠高度)实现紧凑堆叠互连;  
- 高速信号传输系统:支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4(经优化布局与阻抗控制),适用于服务器背板、FPGA夹层卡(FMC+、Xilinx VCU118等)、GPU扩展子卡等需高速差分对(如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G)的场景;  
- 工业与医疗电子:在空间受限且需可靠插拔(≥300次耐插拔)、抗振动的设备中(如便携式超声主机、边缘AI推理终端),其带定位柱(F型)、镀金触点(120μ″ Au)及UL94-V0阻燃材料保障长期稳定性;  
- 可热插拔设计支持:配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器,用于模块化架构(如COM-HPC、SMARC 3.0)中的可更换功能子板。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/针),主要承载高速数据与低功率控制信号,强调信号完整性与机械精度。
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