【未分类_FW-12-04-L-D-570-060】封装/厂家_FW-12-04-L-D-570-060中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-L-D-570-060

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-L-D-570-060
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-570-060由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-570-060价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-570-060封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-570-060参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-570-060 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-L-D-570-060 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号参数表明：为12×4引脚（48芯）、直角插拔式（L型）、带锁扣与屏蔽设计（D表示带接地屏蔽结构）、针距0.5mm、总高约5.70mm（或对应叠高规格，如5.70mm叠高+0.60mm公差），适用于紧凑型电子设备。

典型应用场景包括：  
1. 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED屏驱动板之间的垂直/平行堆叠连接；  
2. 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展IO板的可靠板对板对接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
3. 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜手柄内部多层PCB间的高速低干扰互连（得益于其屏蔽结构，可抑制EMI）；  
4. 通信模块：5G小基站基带板与射频前端板的紧凑叠接，满足高频信号完整性要求（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等接口）。  

该连接器具备耐插拔（≥30次）、抗振、防误插（极性标识与导向槽）及RoHS合规特性，适用于需频繁装配/维修或空间受限的精密电子产品。不适用于大电流或高电压场景（额定电流通常≤0.5A/芯）。

产品参数图文手册常见问题