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  • 型号: FW-12-04-L-D-480-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-480-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-480-160价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-480-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-480-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-480-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-L-D-480-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持高达28 Gbps(PAM4)的信号完整性及优化的阻抗匹配设计。

- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直/夹层堆叠,满足高引脚数(12×4=48位)、小间距(0.5mm)、低插入力与高可靠性需求。

- 工业与医疗电子:在紧凑型超声成像设备、便携式诊断终端中实现多层PCB间的稳定信号与电源传输,具备抗振动、耐插拔(≥500次)及宽温工作(–55°C 至 +125°C)特性。

- 航空航天与车载域控制器:适用于空间受限的航电模块或智能驾驶域控制器,通过UL94 V-0级LCP材料和无铅回流焊兼容设计,满足严苛环境与安规要求。

该型号采用“L”型双排直角结构(D = Dual Row, L = Low Profile),标称高度4.80 mm,触点镀金160 μin(4.06 μm),确保长期接触稳定性;“-160”后缀即指金厚规格。整体设计兼顾高密度布线、EMI抑制及热管理,是高端嵌入式系统中实现可靠、可扩展板对板互连的关键组件。
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