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  • 型号: FW-12-04-L-D-475-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-475-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-475-065价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-475-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-475-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-475-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-L-D-475-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其0.475mm端子间距与6.5mm堆叠高度,在有限空间内实现稳定信号传输;  
- 高速数字电路:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中低速数据/电源混合连接(如I²C、SPI、GPIO及电源分配),兼顾电气性能与机械可靠性;  
- 可插拔模块化设计:在通信设备(如小型基站基带板)、测试测量仪器中,用于快速装配/维护的板级堆叠,D型(Dual-row, Long tail)结构提供良好抗振性与插拔耐久性(≥500次);  
- 消费电子原型开发:因支持表面贴装(SMT)与直角/垂直安装选项,便于PCB层级扩展,适用于开发评估板、模块化传感器节点等需灵活配置的场景。  
该型号不适用于高频射频或大电流主电源场景,但凭借精密公差、镀金触点及UL94V-0阻燃材料,在-40°C~105°C工作温度下保障长期可靠连接。
产品参数 图文手册 常见问题
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