【未分类_FW-12-04-L-D-425-065】封装/厂家_FW-12-04-L-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-L-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-L-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查最新资料，但参数特征匹配高可靠性叠接器）。该型号为12位（2×6双排）、垂直插配式板垫片，触点间距0.050"（1.27 mm），总高4.25 mm（含PCB沉板结构），配接高度6.5 mm，采用镀金接触系统与UL94 V-0阻燃材料。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板堆叠，如5G小基站基带板与射频模块板间的信号与电源互连；  
• 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的可插拔叠接，支持频繁维护更换；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
• 航空航天及车载电子中空间受限环境下的加固型板间连接，满足IPC-6012 Class 2/3标准及-40°C~105°C工作温度要求。  

其L型焊盘设计（Low-profile, surface-mount）和D型（Dual-row, staggered contact）结构优化了信号完整性，适用于≤1 Gbps差分对传输（非高速SerDes，但支持USB 2.0、SPI、I²C等中速总线）。不推荐用于PCIe或DDR5等高频场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、压接力及装配公差进行DFM验证。

产品参数图文手册常见问题