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型号： FW-12-04-L-D-338-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-338-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-338-065价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-338-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-338-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-338-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-L-D-338-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5mm间距、12×4（48位）双排结构实现紧凑布线；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠信号传输的场景中（如便携式超声设备主控板与传感器模块间），该连接器支持高达3 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen2、USB 3.0等），并具备良好抗振性；  
- 消费电子模块化设计：用于可拆卸功能模组（如相机模组、无线通信子板）与主电路板的快速插拔对接，其直插式（L型）焊盘设计和338mil（8.58mm）堆叠高度兼顾装配便利性与机械稳定性；  
- 测试与原型开发：因支持表面贴装（SMT）及标准PCB工艺，常用于评估板、FPGA开发平台中实现灵活的板级扩展。  
该型号具备65μm金镀层触点、UL94 V-0阻燃外壳及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于对可靠性、信号完整性及小型化有严苛要求的中高端电子系统。

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