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  • 型号: FW-12-04-L-D-270-268
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-270-268由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-270-268价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-270-268封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-270-268参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-270-268 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-L-D-270-268 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G射频模块与主控板之间的垂直或夹层互连,利用其0.5mm间距、12×4双排结构实现紧凑空间内多信号(含高速差分对)可靠传输。  
- 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠设计中,提供稳定机械定位与抗振动性能(得益于直插式(L型)接触结构及270μm镀金触点),适用于严苛工况。  
- 医疗成像设备:如超声或内窥镜主机内部模块间互连,满足低串扰、高信号完整性要求(支持高达16 Gbps的PAM4速率),并符合RoHS与无卤素标准。  
- 测试测量仪器:用于可更换功能子卡(如FPGA加速卡、ADC/DAC模块)与载板间的快速装配与拆卸,268系列配对端子确保插拔寿命≥500次,D型锁扣增强防误插与抗松脱能力。  
该型号不适用于大电流供电或暴露于强腐蚀性环境的场景,需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计使用以保障电气与机械可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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