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  • 型号: FW-12-04-L-D-200-110
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-200-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-200-110价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-200-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-L-D-200-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连,支持差分信号传输,适用于≤16 Gbps的SerDes链路;  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型PLC、HMI人机界面及边缘AI推理模块中,实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠连接;  
- 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜图像处理板等空间受限场景中,提供抗振动、免焊接的可插拔堆叠方案;  
- 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe/AXIe架构)中载板与功能卡之间的互连接口,支持快速更换与热插拔设计(需配合相应锁扣机制)。  

该型号具备2.00 mm间距、12×4(48位)双排针脚、直角下压式(L型)安装、镀金触点及110Ω受控阻抗设计,适配FR4 PCB,工作温度范围-55℃~+125℃,满足IPC-6012 Class 2标准。其“D”后缀表示带定位柱与防误插导向结构,“200-110”对应标称叠高2.00 mm与110Ω阻抗匹配,特别适用于对信号完整性、机械鲁棒性及空间利用率要求严苛的中小尺寸板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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