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  • 型号: FW-12-04-G-D-500-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-500-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-500-160价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-500-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-G-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-G-D-500-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB垂直互连,该型号支持12×4(48位)信号传输,满足高速数字接口需求(兼容LVDS、PCIe Gen3等低速至中速信号)。

- 工业控制与医疗设备:用于可插拔功能子板(如I/O扩展板、传感器采集板)与主控板之间的可靠堆叠连接,其镀金触点(G表示Gold finish)、抗振设计及160µm接触力保障长期插拔稳定性(标称插拔寿命≥500次)。

- 测试与开发平台:在FPGA开发板、原型验证载板中作为标准夹层连接方案,便于快速更换或升级模块;5.00mm堆叠高度(500后缀)兼顾机械强度与散热间隙。

- 航空航天与车载电子:符合RoHS/无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的紧凑型板级互连。

注:该型号不适用于高频射频或大电流功率传输(额定电流约0.5A/针),主要用于信号互联而非电源分配。
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