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型号： FW-12-04-G-D-470-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-470-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-470-125价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-470-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-470-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-470-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-470-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、MIPI），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计；  
2. 紧凑型电子设备：广泛用于5G基站基带板、AI加速卡、工业相机模组及医疗成像设备中，满足高密度PCB堆叠需求（最大叠接高度达4.70 mm，允许±0.15 mm装配公差）；  
3. 可插拔/模块化架构：常用于服务器刀片系统、边缘计算节点中主板与子卡（如I/O扩展卡、电源管理卡）之间的可靠垂直对接，具备125次插拔寿命及防误插导向结构；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点（Au 125 µin）与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）及工业自动化控制器。  
该型号支持双排12×2共24位信号（含接地屏蔽设计），工作温度范围-55°C至+125°C，适用于需高可靠性、小体积与高频信号完整性的嵌入式互连场景。

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