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型号： FW-12-04-G-D-400-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-400-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-400-170价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-400-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-400-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-400-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-400-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，凭借仅1.7 mm超低堆叠高度（400 µm触点间距 + 1.7 mm总高），实现双板精密垂直互连。

2. 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速、低串扰互连。

3. 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构（12×2=24位），带导向槽与自校准设计，便于现场更换功能模块（如通信接口卡、传感器采集板），广泛用于测试仪器、5G小基站基带单元等。

4. 严苛环境适应性：镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的可靠连接。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要用于信号与低功率控制互联，强调高密度、高频性能与机械稳健性。

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