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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-250-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-04-G-D-250-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:12位(2×6双排)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点、垂直叠接结构、总高7.5mm(含0.250"即6.35mm堆叠高度+0.075"公差余量),并带ES(Extra Stiffness)增强型金属外壳,显著提升机械稳定性与插拔寿命。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗振可靠性要求较高的嵌入式系统场景,例如:工业控制主板与扩展子板间的模块化互连;医疗设备中主控板与传感器/显示模组的可拆卸叠接;通信设备(如小基站、边缘计算单元)内多层PCB的垂直堆叠互联;以及航空航天与车载电子中需耐受冲击振动的板级互连。其ES强化结构特别适用于频繁插拔或存在机械应力的场合,而1.27mm细间距与低电感设计亦支持高速数字信号(如LVDS、USB 2.0等中低速接口)稳定传输。不适用于高频射频或大功率电源连接。