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  • 型号: FW-12-04-G-D-236-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-236-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-236-090价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-236-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-236-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-G-D-236-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-G-D-236-090 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、12×4(共48位)双排结构,带接地屏蔽设计(“G”标识)、直插式(D)焊盘布局,总高9.0 mm(“090”),接触系统为镀金压接式,支持高速信号完整性。

典型应用场景包括:  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连,节省PCB空间;  
✅ 医疗设备——内窥镜、便携超声主机中主控板与传感器模组的紧凑堆叠;  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频前端板之间的低串扰、抗干扰叠接;  
✅ 航空航天与军工——在严苛振动环境下提供可靠机械锁扣(通过配套尾部锁定机构)及EMI抑制能力(因带接地屏蔽层);  
✅ 自动化终端——机器人控制器与IO扩展板间需频繁拆装维护的可插拔接口方案。

其236℃耐热焊料兼容性、符合RoHS/REACH标准,并支持IPC-A-610三级验收,适用于高可靠性、中小间距、中等高度(9mm)的垂直堆叠需求场景,不适用于大电流或高频射频直连(>5 GHz需选专用高速系列)。
产品参数 图文手册 常见问题
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