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- 型号： FW-12-04-G-D-200-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-200-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-04-G-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持 25+ Gbps 信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰设计）； - 工业自动化控制器：用于 PLC 或运动控制卡与扩展 I/O 板之间的紧凑堆叠，满足严苛振动环境下的高可靠性要求； - 医疗成像设备（如便携式超声主机）：在空间受限的多层 PCB 架构中实现主控板与传感器处理板的稳定对接，150µm 超细间距与 2.00mm 标准堆叠高度兼顾小型化与插拔耐久性（≥500次）； - 嵌入式边缘计算模块：如 AI 加速卡与载板间的可拆卸连接，支持热插拔设计，镀金触点（150µin）确保长期接触稳定性； - 汽车电子域控制器：符合 AEC-Q200 预兼容设计，适用于 ADAS 域控制器中摄像头/雷达子板与主控板的模块化集成。 该型号采用无卤素、RoHS 合规材料，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于高可靠性、小体积、高频高速的垂直堆叠互连场景。
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