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  • 型号: FW-12-04-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接,利用其0.425 mm(16.7 mil)超细间距和6.5 mm堆叠高度,节省PCB空间;  
- 高速数字系统:支持高达12 Gbps的数据速率(取决于信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速并行接口;  
- 工业与医疗设备:在空间受限且需高可靠性连接的场景中(如便携式超声设备、PLC模块化背板),该连接器具备抗振动、耐插拔(≥500次)、无卤合规等特性;  
- 消费类高端产品:如AR/VR头显中的主控板与显示模组叠接,依赖其低插入力(F系列)和精准导向结构确保装配良率;  
- 测试与原型开发:可配合Samtec的Tiger Eye™或AcceleRate®系统实现快速模块化验证。  

该型号为12×4(48芯)双排针/插座组合,直角焊接式,带防误插键位及接地屏蔽选项(D后缀表示带差分对优化设计),适用于严苛EMI环境。不适用于大电流或高电压场景(额定电流≤0.5 A/芯)。
产品参数 图文手册 常见问题
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