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  • 型号: FW-12-04-F-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其0.75mm超薄叠高(350µm接触高度 + 75µm公差)节省空间;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间,满足LVDS、USB 2.0等中速信号完整性要求(非高频射频,但具备良好串扰抑制);  
- 可插拔/可维护架构:在测试设备、通信基站基带单元中实现主板与功能扩展板的快速装配与拆卸,F型(Female)插座侧安装于主PCB,配对使用FF系列插头;  
- 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP材料,适用于汽车电子域控制器、航空电子模块等需承受热循环与振动的场景(符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃)。  
注:该型号为12×4(48位)双排针设计,间距0.5mm,不支持盲插,需配合导向结构或装配夹具确保精准对接。
产品参数 图文手册 常见问题
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