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型号： FW-12-04-F-D-278-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-278-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-278-200价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-278-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-278-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-278-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-F-D-278-200 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号典型应用于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。

其核心应用场景包括：  
✅ 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.0等），得益于其0.5mm端子间距和精密接触设计。  
✅ 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘计算模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、抗冲击，满足工业级温度（–40°C 至 +105°C）及长期插拔寿命（≥500次）要求。  
✅ 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其278mil（≈7.06mm）超薄堆叠高度与200µin金镀层触点，保障微弱模拟信号完整性与低接触电阻。  
✅ 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组间互连，兼顾轻薄结构与高频性能（支持25+ Gbps差分速率），D型（直角插头）设计优化PCB布局空间。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体与磷青铜端子，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线。其“F”后缀表示全屏蔽（Full Shielding）选配，可进一步抑制EMI，适用于严苛电磁环境。  

综上，FW-12-04-F-D-278-200 主要服务于对尺寸、信号完整性、可靠性和量产性有综合高要求的中高端嵌入式系统领域。

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