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型号： FW-12-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-F-D-250-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12×4（48路）信号位、0.050"（1.27 mm）间距、2.50 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子接触区，采用直插式（F-type，无焊尾）设计，支持表面贴装（SMT），带防误插导向结构及增强机械保持力。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高频信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板的可靠、可拆卸堆叠连接；  
✅ 医疗成像设备——用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与空间限制；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能，适用于机载计算模块互联；  
✅ 新能源与电动汽车——电池管理系统（BMS）主控板与采集子板之间的模块化连接，支持快速维护与热插拔设计。

该型号不适用于大电流或高功率场景（单线额定电流约0.5 A），主要面向信号传输（支持最高达16 Gbps PCIe Gen4等高速协议）、空间受限且需频繁装配/拆卸的精密电子系统。

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