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  • 型号: FW-12-04-F-D-236-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-236-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-236-090价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-236-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-236-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-F-D-236-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-236-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如5G基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及服务器主板间的垂直互连,支持紧凑堆叠布局;  
- 高速信号传输系统:该型号支持差分对优化设计(如受控阻抗、低串扰结构),适用于高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的高速SerDes链路,常见于网络交换机背板扩展、GPU-CPU互连等场景;  
- 工业与医疗成像设备:在空间受限且需可靠插拔(耐插拔≥300次)、抗振动的环境中(如便携式超声设备、内窥镜图像处理板),提供稳定机械锁扣(Full Locking Feature)和精准定位;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级但广泛用于车载信息娱乐及ADAS域控制器内部板间连接),支持-40°C~+105°C宽温运行。  
注:该型号为直角焊接式(F = Female, D = Dual Row, 236 = 2×36 pins),带2.00 mm堆叠高度与90°弯折引脚(-090后缀),便于PCB空间管理与热设计。实际应用中需配合Samtec配套的公端连接器(如TW系列)使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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