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- 型号： FW-12-04-F-D-225-220
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-225-220由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-225-220价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-225-220封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-225-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-225-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-04-F-D-225-220 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需低串扰、低延迟互连的场合； - 可插拔与维护友好型系统：采用双排针+插座结构（FW系列标准设计），具备±0.5 mm插拔容差和220 gf典型接触力，适用于需频繁拆装调试的研发平台或模块化测试治具； - 高可靠性工业与汽车电子：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求，可用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器等对热稳定性和长期插拔寿命有要求的环境。 该型号特别适用于需要在2.25 mm超低堆叠高度下实现12位（2×6）信号通道、带接地屏蔽及防误插设计的精密板级互连需求。
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