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- 型号： FW-12-04-F-D-225-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-225-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-225-200价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-225-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-225-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-225-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-04-F-D-225-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联； - 高性能计算与通信模块：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、射频子板）之间的可靠互连，支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求； - 测试与开发平台：因具备225 µm超低堆叠高度（含200 µm金手指接触长度）及免焊压接式设计（F系列为表面贴装，D后缀表示带定位柱与防误插结构），便于原型验证与快速迭代； - 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动或需频繁插拔的工控与车载信息终端。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于信号完整性要求较高的数字与混合信号互联。
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