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型号： FW-12-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其叠接式板垫片设计）。该型号中，“12”通常表示12位（即12对接触点/24针），“04”指0.4mm间距，“F”代表表面贴装（SMT）公端，“D”表示直角母端，“200-065”对应0.200"（5.08mm）堆叠高度与0.065"（1.65mm）超薄轮廓。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其低高度（仅1.65mm）实现双板紧密叠接；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达数Gbps的差分信号传输（取决于具体版本及布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组间的高速数据互联；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计，如测试仪器背板扩展、通信基站子卡连接；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与强化锁扣结构，适用于振动、温变较严苛的车载信息终端或轨道交通电子单元。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方规格书（如额定电流、耐压、PCB叠层建议及焊接工艺），并进行SI/PI仿真验证。

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