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型号： FW-12-04-F-D-140-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-140-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-140-140价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-140-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-140-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-140-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-F-D-140-140 是一款高密度、双排、直角型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12×2（共24路）信号位、0.050"（1.27 mm）间距、140 mil（3.56 mm）堆叠高度、带固定式（Fixed）接触系统与镀金触点，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声设备中主控板与传感器板或显示模块的紧凑型板对板连接；  
✅ 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振动的环境中实现可靠信号传输（得益于其稳固的锁扣结构与宽温特性）；  
✅ 测试与测量仪器——模块化架构（如PXIe扩展槽）中功能板与载板间的可插拔式垂直互连，便于维护与升级；  
✅ 消费类高端产品——如AR/VR头显内部多层PCB堆叠（如主控板、IMU板、显示驱动板），兼顾高频信号完整性（支持≤1 Gbps差分速率）与低剖面需求。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），主要面向高速数字信号（USB 2.0、LVDS、SPI等）及中低速控制总线传输。其140 mil堆高设计在保证机械强度的同时优化PCB空间利用率，适合双面贴装、多层堆叠的紧凑型系统集成。

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