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型号： FW-12-04-F-D-116-124
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-116-124由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-116-124价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-116-124封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-116-124参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-116-124 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-116-124 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中，用于实现两块PCB之间的垂直或夹层式互连，如通信基站基带板与射频模块板、高端服务器主板与加速卡（GPU/FPGA）载板、工业自动化控制器的扩展子板对接等。该型号支持12×4（共48路）信号传输，具备低串扰、阻抗可控（设计适配高速信号）、耐插拔（≥500次）及高可靠性等特点，适用于需稳定传输高速差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.2、LVDS）的场景。  

其“F”表示前端锁定结构，“D”代表双排直角插头+插座组合，“116-124”为特定端子配置与镀层（通常为镍钯金），确保长期接触稳定性与抗氧化能力。广泛应用于5G通信设备、医疗成像系统（如便携式超声主板堆叠）、测试测量仪器（ATE模块化架构）及车载ADAS域控制器的多板堆叠设计中，满足严苛的振动、温度循环与EMI要求。

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