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型号： FW-12-03-L-D-275-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-275-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-275-075价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-275-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-275-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-275-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-275-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12位（2×6双排）、垂直叠接结构、触点间距0.050"（1.27 mm）、总高2.75 mm（含公母端组合高度），带75Ω阻抗控制设计（适用于高速信号）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持PCIe Gen3/USB 3.1等高速差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在多层堆叠式PLC或运动控制主板中实现模块化扩展，确保抗振动、耐插拔（≥500次）；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI前端信号采集板与主处理板的垂直互连，在有限空间内维持低串扰与EMI合规性；  
- 航空航天嵌入式系统：满足MIL-STD-810G环境可靠性要求，适用于机载数据采集与航电模块堆叠；  
- 测试测量仪器：在高密度ATE（自动测试设备）夹具中实现可更换功能子板的快速对接。

其镀金触点（≥30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的设计，进一步拓展了其在严苛工业与高端电子领域的适用性。

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