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型号： FW-12-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：12排×2列（共24位）、垂直叠接结构、0.050"（1.27mm）间距、标称叠高2.60mm（可选0.65mm超低侧高设计），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及优异的机械插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠互连；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板的垂直对接，节省PCB空间；  
✅ 医疗电子——便携式超声或监护仪中多层功能板（主控/传感器/电源）的可靠叠接；  
✅ 航空航天与军工——在严苛振动环境下提供稳定接触（通过UL认证及AEC-Q200兼容设计）；  
✅ 自动化与机器人——紧凑型伺服驱动器中控制器板与功率模块板的快速装配与维护接口。

该型号特别适用于对空间受限、信号完整性要求高、需频繁插拔或长期免维护运行的场景，其D型（Dual-row, Low-profile）结构和精确公差确保精准对位与抗偏斜能力，广泛用于高端电子设备的模块化架构设计。

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