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型号： FW-12-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.050"（1.27mm）间距、3.0mm堆叠高度、直角插头（L型）、带定位柱与防呆设计，镀金触点确保可靠信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——用于PLC子板与主控板间的垂直互连，满足抗振动与长期插拔要求；  
✅ 医疗设备内部模组化架构——如便携式超声或监护仪中传感器板与处理板的快速装配与维护；  
✅ 通信设备（如小型基站、光模块转接板）——支持高速数字信号（可达1–2 Gbps/通道，适用于LVDS、UART等中低速总线），兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
✅ 消费电子原型开发与量产产品——因0.065"（1.65mm）超薄端子高度和250µm镀金层，适配轻薄化设计及多次反复插拔（≥500次）；  
✅ 航空航天与车载电子——通过无铅回流焊兼容（符合JEDEC J-STD-020），支持宽温工作（-55℃～+125℃），适用于严苛环境下的模块化载板互联。

该型号不适用于高频射频或大电流（额定电流≤0.5A/触点）场景，主要面向中低速、高可靠性、小体积的嵌入式板级互连需求。

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