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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-233-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-233-160价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-233-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-233-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-233-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-233-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连,利用其0.5mm间距、12×3(36位)双排结构实现紧凑布局与信号完整性保障; - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、运动控制器中主板与扩展子板的可靠堆叠连接,支持160次插拔寿命及-55℃~+125℃宽温工作,适应严苛工业环境; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB的刚性叠接,凭借无卤、RoHS合规设计及低串扰特性满足EMC与安全要求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现载板与功能卡之间的快速装配/更换,L型接触结构提供稳定正向力与抗振动性能。 该型号采用镀金触点、耐高温液晶聚合物(LCP)绝缘体,支持高速差分对布线(可配置为SMT直角安装),适用于需高频信号(≤4GHz)、高可靠性及空间受限的板级互连场景。