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型号： FW-12-03-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/精密叠接）。该型号为12位（2×6双排）、垂直叠接式板垫片连接器，间距0.100"（2.54 mm），带锁扣结构（L表示Latch）、镀金触点（D表示Gold over Nickel），端子载流能力约1A/位，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS与无铅工艺。

典型应用场景包括：  
• 工业控制设备中主控板与扩展子板间的模块化堆叠互联，支持频繁插拔与振动环境；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、监护仪分板）中对可靠性与空间受限要求高的板间信号传输；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）内基带板与射频板之间的中低速控制/电源混合信号连接（非高速差分，适用于I²C、UART、GPIO等）；  
• 测试测量仪器中的可更换功能子卡接口，利用其0.75mm超薄堆叠高度（后缀“075”）实现紧凑叠层设计；  
• 航空航天及轨道交通领域中需通过IEC 61373振动冲击认证的加固型板对板互连方案（需配合对应压接端子与PCB布局优化）。

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范、压接力控制及共面度公差（≤0.1mm），以确保接触稳定性和长期插拔寿命（通常≥500次）。

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