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型号： FW-12-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其 2.54 mm（0.100"）间距和 3 mm 超低高度（L 型），节省空间并支持多层PCB堆叠；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板或人机界面（HMI）中实现可靠、可插拔的板级信号传输，支持差分对与电源混合布局；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对尺寸、振动耐受性和长期接触稳定性要求严苛的场景，该型号具备抗振设计及100次插拔寿命；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe子系统）中功能板卡的快速装卸接口，支持高速信号（达数Gbps）传输，且D型（Dual-Contact）结构提升接触可靠性；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器主板之间提供稳固、低串扰的互连方案，兼容IPC-732标准，支持表面贴装（SMT）回流焊接。  
该型号工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，符合RoHS与无铅工艺，适用于高可靠性要求的工业、医疗及通信领域。

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