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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-230-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-230-080-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-230-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-230-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-230-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-L-D-230-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议要求(得益于其低串扰、阻抗可控结构); - 人工智能与边缘计算模块:用于AI加速卡(如FPGA或ASIC子板)与主载板间的紧凑叠接,实现小间距(0.8 mm)、高引脚数(12×3=36位)及双排直角插接,节省PCB空间; - 工业自动化控制器:在多层功能板(如电源管理板、I/O扩展板、主控板)堆叠中提供稳固、防误插、耐振动的机械连接,适用于严苛工业环境; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部高集成度模块互连,依赖其0.8 mm细间距、8.0 mm堆叠高度(230代表端子长度,080代表堆叠高度0.8 mm)及A级镀金触点,保障长期信号完整性与接触可靠性。 该型号中的“L-D”表示长型双排、直角下压式(Low-Profile, Dual-row, Downward Mating),“230-080”明确端子长度2.30 mm、标称堆叠高度0.80 mm,“A”通常指标准公差与镀层规格。整体适用于需小型化、高频响应及可维护性(支持盲插与多次插拔)的嵌入式系统。