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型号： FW-12-03-L-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-225-075-A 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的板对板垂直互连场景。其型号中“225-075”通常表示公母端接触点间距为0.225mm（225μm）和0.075mm（75μm）相关结构参数（具体依厂商定义，常见于0.4mm或0.5mm整体间距下的细密触点设计），L型结构（“L”）支持垂直插接与稳固叠层，“D”多指双排接触，“A”常表标准版本或特定镀层（如金镀层）。该连接器具备低插入力（LIF）、高插拔寿命及良好抗振性，广泛应用于空间受限、需高频信号传输或高可靠性要求的电子设备中，例如：超薄笔记本电脑与可折叠屏设备的主板与显示模组间互联；高端智能手机中主控板与摄像头模组、指纹模组的堆叠连接；医疗内窥镜、便携式超声设备等精密仪器的多层PCB堆叠；以及工业相机、AR/VR头显等对厚度、信号完整性（支持USB 3.2/MIPI D-PHY等高速协议）有严苛要求的嵌入式系统。其225μm级精细间距与紧凑结构，特别适合轻薄化、模块化、高集成度的现代电子产品架构。

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