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型号： FW-12-03-L-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12×3（36位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、2.25 mm堆叠高度、镀金触点、垂直插拔结构及带锁扣（L型锁紧）设计。

该型号主要应用于空间受限、需可靠高速信号传输的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连），支持抗振动、耐插拔（≥500次）；  
✅ 医疗设备内部模组化架构（如便携式超声/监护仪的传感器板与处理板互联），满足IEC 60601安全要求；  
✅ 通信设备（小基站、边缘计算网关）中FPGA载板与扩展子卡的堆叠连接，支持高达10 Gbps差分信号（经优化布局后）；  
✅ 航空航天与车载电子（符合AEC-Q200兼容性）中多层PCB的刚性垂直互连，具备-40°C～+105°C宽温工作能力及抗冲击特性。

其225 mil（5.72 mm）端子长度与65 mil（1.65 mm）焊盘延伸设计，兼顾焊接可靠性与PCB布线灵活性；D型（Dual-beam）接触结构提升插拔寿命与接触稳定性。适用于需频繁维护、高密度集成且对信号完整性有中等要求（如USB 2.0、UART、I²C、部分LVDS链路）的嵌入式系统。

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