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型号： FW-12-03-L-D-225-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-225-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-225-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-225-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-225-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-225-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-225-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其核心应用场景聚焦于高密度、高可靠性电子系统中垂直或直角方向的PCB互连。

该型号具有12位（2×6双排）、0.050"（1.27mm）间距、225µin镀金触点、65µm接触厚度及带压接式（Press-Fit）或焊接式（SMT）安装选项（A表示标准公头，TR代表卷带包装），支持0.300"（7.62mm）堆叠高度（L-D系列典型值），并具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的模块化互连）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如超声/内窥镜主机与传感器模组间需频繁插拔与高EMI抑制的连接）；  
✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810G振动/冲击要求）；  
✅ 服务器与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的低剖面、高引脚数垂直互连。

其225µin镀金触点与精密端子结构确保了长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（<20mΩ），特别适用于空间受限、热循环频繁且需高信号保真度（支持高达10+ Gbps差分速率）的严苛环境。

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