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型号： FW-12-03-L-D-215-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-215-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-215-122价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-215-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-215-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-215-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-215-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板，利用其 0.8mm 线间距与支持高达 28 Gbps 的 PCIe Gen4 / USB 3.2 信号完整性，实现紧凑型高速互连。  
- 嵌入式计算系统：在工业 PC、边缘 AI 加速卡、FPGA 开发平台中，用于主控板与扩展子板（如AI加速模组、传感器载板）间的垂直或直角堆叠，节省PCB空间并提升模块化设计灵活性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，依赖其 12×2 针位（24路）、1.5mm 超薄堆叠高度（2×1.5mm）及抗振动设计，满足小型化、高可靠性要求。  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡适配板、多层功能测试载板中，作为可插拔的中间互联接口，便于快速更换被测单元（DUT）。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双梁接触结构，支持多次插拔（≥500次），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于严苛工业与医疗环境。其“L-D”后缀代表低侧插拔力+直角焊盘设计，“215-122”标识特定压接公差与RoHS合规版本。

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