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型号： FW-12-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板之间）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB堆叠），利用其2.15 mm超低堆叠高度和0.8 mm间距实现空间受限下的可靠垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉系统、边缘AI计算模块中主控板与载板间的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等中速率信号连接（通常≤1 Gbps）。  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用双排针/插座结构与锁扣式机械加固（L型接触梁+D型防误插设计），适用于可更换功能子板（如通信接口板、传感器扩展板）的现场升级与维修。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板与显示模组间的板间连接，或航空航天电子设备中对热循环与振动稳定性有要求的堆叠结构。  
注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大功率供电场景，主要定位为高可靠性、中小信号量、高密度板间互连解决方案。

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