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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-200-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-200-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-200-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-200-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-200-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-200-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排引脚与200Ω差分阻抗优化设计,支持PCIe 4.0、USB 3.2等高速信号传输; - 紧凑型嵌入式系统:在工业PC、边缘AI加速卡、医疗成像设备中实现主板与扩展子板(如FPGA载板、传感器接口板)的垂直堆叠,节省PCB空间; - 消费电子模块化设计:用于高端平板电脑或可穿戴设备的主控板与显示/电池模组间的可靠互连,具备±0.3mm插拔容差和65µm镀金触点,确保长期插拔(≥500次)稳定性; - 测试与开发平台:作为可拆卸的评估板连接方案,便于硬件迭代与信号完整性验证。 该型号采用直角焊接(L型)、带定位柱与防误插结构,配合TR卷带包装,适用于自动化SMT贴装。其工作温度范围为–55°C~+125°C,满足工业及车载前装环境要求。