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  • 型号: FW-12-03-L-D-163-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块间的垂直或夹层堆叠连接,利用其0.8 mm间距和7.5 mm堆叠高度(163–075 表示配对高度为7.5 mm),在有限空间内实现高引脚数(12×3=36位)信号传输;  
- 工业控制与自动化系统:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠插拔连接,支持多次插拔(≥500次),具备良好抗振动与EMI抑制性能(带接地指结构);  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,满足高信号完整性要求(支持高速差分对布局);  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe或自定义夹层卡)中的标准互连方案,便于快速更换功能子板;  
- 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接主MCU板与电源管理/传感器融合子板,符合RoHS及无卤素环保要求。  
该型号采用长型(L)接触设计、直角(D)焊接类型,带锁扣机构,适用于需高可靠性、小体积及可维护性的嵌入式堆叠应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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