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型号： FW-12-03-L-D-115-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-115-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-115-075价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-115-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-115-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-115-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-115-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、USB 3.2 或 SATA 等协议对信号完整性与阻抗匹配的要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展 I/O 板的紧凑型堆叠连接，115 mil（2.92 mm）超低高度与 0.075"（1.905 mm）间距设计，节省 PCB 垂直空间，适应狭小机箱布局；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在多层刚性/柔性混合板间提供可靠、可插拔的机械与电气连接，具备良好抗振动性能及 500 次插拔寿命；  
- 嵌入式计算平台：如边缘 AI 加速卡与载板之间的模块化对接，支持热插拔设计（需配合锁扣结构），便于现场升级与维护；  
- 测试与自动化设备：作为功能子板（如 ADC/DAC、FPGA 载板）与母板间的标准化接口，提升产线组装效率与设计复用性。  
该型号采用镀金接触系统、L 型引脚结构及增强型绝缘体，确保长期接触稳定性与抗应力变形能力，适用于 -40°C 至 +105°C 工业级温度范围。

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