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型号： FW-12-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器）。该型号参数表明：12位（2×6双排）、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直角/垂直安装（D）、3.25 mm堆叠高度（325），0.075"（1.905 mm）端子长度。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板间互连，利用其小尺寸与可靠叠接满足空间受限需求；  
- 高速信号中转接口：虽非超高速差分专用，但优化的端子结构与接地设计支持中等速率（≤1 Gbps）数字信号（如SPI、I²C、并行总线）在主板与子板间的稳定传输；  
- 可插拔功能模块：用于模块化设计（如FPGA载板+IO扩展板、传感器阵列子板），支持多次插拔（标称耐久性≥500次），便于现场升级与维护；  
- 严苛环境辅助应用：镀金触点与宽温特性（-40°C~+105°C）适用于车载信息娱乐系统、户外通信终端等需一定抗振与温变能力的场景。  

需注意：该型号不适用于高频射频或大电流供电（额定电流约0.5A/芯），主要定位为信号互联而非电源分配。实际选型应结合PCB布局、压接力及共面度要求，并参考Samtec官方规格书确认机械公差与焊接工艺。

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