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型号： FW-12-03-G-D-320-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-320-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-320-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-320-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-320-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-320-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-320-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端电子产品，如5G通信基站模块、小型化工业PC、边缘AI计算单元及便携式医疗设备，实现主板与子板（如FPGA载板、射频模块、传感器阵列板）之间的垂直或直角堆叠连接。

2. 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，常用于服务器加速卡、GPU扩展模组、高速背板转接等场景，满足PCIe 5.0、USB4、CXL等协议的电气性能要求。

3. 高可靠性嵌入式系统：具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与A级镀层（金镀层厚度≥30μ″），适用于汽车ADAS域控制器、航空电子模块及工业自动化控制器中需抗电磁干扰（EMI）、耐振动及长期插拔（≥500次）的严苛环境。

4. 可热插拔与模块化设计：支持盲配（Blind-Mate）和精确导向结构，便于在模块化架构（如COM-HPC、SMARC载板）中实现快速组装与现场维护。

该型号采用0.8mm间距、12×3（36位）双排针设计，总高仅7.5mm（含公母端），配合320μm接触深度与弹性压接结构，兼顾机械稳定性与信号完整性，是高性能、小体积板间互连的关键组件。

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