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型号： FW-12-03-G-D-315-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-315-085价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-315-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-315-085 属于高密度、低侧高（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，利用其0.85mm超薄堆叠高度（315µm触点行程 + 85µm总高）节省空间；  
工业控制与自动化——在PLC模块、HMI人机界面或嵌入式控制器中实现主控板与扩展板/IO板的可靠直插式连接，支持多次插拔（≥500次），具备良好抗振动性能；  
医疗电子设备——用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，满足RoHS与无卤素环保标准；  
消费类高端电子产品——如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的短距离高速互连，虽非高速差分专用设计，但可支持中低速并行信号（如GPIO、I²C、SPI）传输；  
测试与开发系统——作为可拆卸子板接口，便于FPGA/ASIC原型验证平台中的模块化功能板快速更换与调试。  
该型号采用镀金触点（G=Gold over Nickel）、磷青铜端子，支持0.5mm间距、12位双排结构，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于需高可靠性、小体积及频繁维护的嵌入式板级互连场合。

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